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新华三徐润安:算力在挑战中重构 以“可进化”应万变

time:2025-07-05 01:49:09
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这种封装也称为塑料LCC、徐算力PCLC、P-LCC等。14、润安DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。

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55、挑战中重构SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。另外,可应万由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,进化就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。

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是所有封装技术中体积最小、新华最薄的一种。65、徐算力SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。

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J形引脚不易变形,润安比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。

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